5G領航企業
- 109研發實戰
-
110研發實戰
- 川升股份有限公司
- 大于科技股份有限公司
- 三維人股份有限公司
- 仁寶電腦工業股份有限公司
- 中磊電子股份有限公司
- 友勁科技股份有限公司
- 正文科技股份有限公司
- 台郡科技股份有限公司
- 光寶科技股份有限公司
- 全一電子股份有限公司
- 狂點軟體開發股份有限公司
- 旺捷智能感知股份有限公司
- 金箍棒智慧物業管理顧問股份有限公司
- 承宇通訊有限公司
- 亞旭電腦股份有限公司
- 佳邦科技股份有限公司
- 美林能源科技股份有限公司
- 科碼新媒體股份有限公司
- 城網有限公司
- 啓碁科技股份有限公司
- 連騰科技股份有限公司
- 雲達科技股份有限公司
- 智易科技股份有限公司
- 翔探科技股份有限公司
- 華電聯網股份有限公司
- 雅匠科技股份有限公司
- 詮隼科技股份有限公司
- 稜研科技股份有限公司
- 勤創資通股份有限公司
- 傳承光電股份有限公司
- 實境共創股份有限公司
- 綠夾克運動事業股份有限公司
- 緯謙科技股份有限公司
- 聯騏技研股份有限公司
- 優達科技股份有限公司
- 獵戶科技股份有限公司
- 邊信聯科技股份有限公司
- 耀登科技股份有限公司
- 鐳洋電測科技股份有限公司
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111研發實戰
- 川升股份有限公司
- 三維人股份有限公司
- 大同世界科技股份有限公司
- 仁寶電腦工業股份有限公司
- 台郡科技股份有限公司
- 巨量移動科技有限公司
- 光寶科技股份有限公司
- 至高頻科技股份有限公司
- 佐臻股份有限公司
- 亞旭電腦股份有限公司
- 佳邦科技股份有限公司
- 承宇通訊有限公司
- 矽統科技股份有限公司
- 城網有限公司
- 科碼新媒體股份有限公司
- 紅然股份有限公司
- 美林能源科技股份有限公司
- 啓碁科技股份有限公司
- 連騰科技股份有限公司
- 翔探科技股份有限公司
- 華電聯網股份有限公司
- 雲達科技股份有限公司
- 勤創資通股份有限公司
- 盟創科技股份有限公司
- 稜研科技股份有限公司
- 詮隼科技股份有限公司
- 緯穎科技服務股份有限公司
- 緯謙科技股份有限公司
- 聲麥無線有限公司
- 獵戶科技股份有限公司
- 邊信聯科技股份有限公司
- 耀登科技股份有限公司
- 耀睿科技股份有限公司
- 鐳洋科技股份有限公司
- 112研發實戰
-
113研發實戰
- 佳邦科技股份有限公司
(INPAQ Technology Co., Ltd. ) - 科碼新媒體股份有限公司
(Corma New Media) - 華電聯網股份有限公司
(HwaCom Systems Inc.) - 美林能源科技股份有限公司
(MEILIN ENERGY TECHNOLOGY) - 獵戶科技股份有限公司
(OrionGo Co., Ltd.) - 邊信聯科技股份有限公司
(FiduciaEdge Technologies Co. Ltd.) - 承宇通訊有限公司
- 巨量移動科技有限公司
(Precise Big Data company) - 耀睿科技股份有限公司
(Auray Technology Corp.) - 稜研科技股份有限公司
(TMY Technology Inc.) - 川升股份有限公司
(BWant Co., Ltd) - 芳興科技股份有限公司
(Pyras Technology Inc.) - 創未來科技股份有限公司
(Tron Future Tech.) - 耀登科技股份有限公司
(Auden Techno Corp.) - 鐳洋科技股份有限公司
(Rapidtek Technologies Inc.) - 驊陞科技股份有限公司
(Wieson Technologies Co., Ltd.) - 台郡科技股份有限公司
(Flexium Interconnect.Inc) - 正于微波股份有限公司
(Geminisat.Co.,Ltd) - 連騰科技股份有限公司
(AWAN INC.) - 勤創資通股份有限公司
(XSquare Communications Corporation) - 昇達科技股份有限公司
(Universal Microwave Technology, Inc.) - 至高頻科技股份有限公司
(EHF Technology CO., LTD.) - 希伯崙股份有限公司
(LiveABC) - 誠釱科技股份有限公司
(ALFA Network Inc.) - 實威國際股份有限公司
(SolidWizard Technology Co.,Ltd.) - 精準智能生技股份有限公司
(Precision Biotech) - 鐿鈦科技股份有限公司
(INTAI TECHNOLOGY CORP.) - 和碩聯合科技股份有限公司
(Pegatron Corporation) - 繁晶科技股份有限公司
(Ranictek Inc.) - 中衛科技股份有限公司
(Jonsa Technologies Co., Ltd.) - 啓碁科技股份有限公司
(Wistron NeWeb Corp.)
- 佳邦科技股份有限公司
美林能源科技股份有限公司
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企業描述
本團隊在奈米電子元件已經有超過10年經驗,規劃在成立2~3年後,集合團隊在自動化,AI軟體,微波技術,奈米材料技術等方面能力,投入開發半導體等級微波退火系統。
產業新星參與該企業研發實戰,所屬的學校代表:
本專題將設計陣列天線於MPI / MPI-Glass開發與特性評估:採MPI軟性基板,進行毫米波貼片(patch) 共面波導天線設計開發,並衍伸將貼片共面波導天線整合於玻璃基板上,確認、基板材料與天線設計整合於毫米波之適用性。預期設計在中心頻率28GHz、S11反射損失30 dB、波束角50-60度、頻寬比5%、駐波比VSWR < 2。 本專題將幫助產業界需要掌握多種毫米波天線關鍵技術,進而達到毫米波FR2 5G通訊元件之商品化。
媒合人數: 4人
目前軟性基板廠商所生產的軟性基板,主要應用於FR1頻段(410 MHz至7125 MHz)。本專題目標為開發評估FR2毫米波頻段(24.25 GHz至52.6 GHz) 的MPI軟性基板,提升公司跨入5G市場的競爭力。與軟板廠合作,進行高頻材料進行相關物化及介電性特性之評估與量測。高頻MPI可以Casting或Lamination製程,其吸水率≦1.0%,玻璃轉換溫度(Tg)≅300 ºC±10%,並達到Low Df的特性,Dk=3.2、Df=0.003, 本專題減少學術界與業界的距離,幫助產業界需要掌握多種軟性基板關鍵技術,進而達到5GFR2毫米波頻段基板之商品化。
媒合人數: 3人