專欄文章

在上篇中我們簡介了5G RAN CU-DU分離的探討緣起，以及CU-DU分離的各種選項，目前3GPP標準採用的Option 2方案為屬於Higher-layer split的方案，本篇就Higher-layer split的CU-DU分離進行相關探討。

   在上篇我們介紹了依RAN的協議堆疊(Protocol Stack)探討功能切分(Functional Split)的8種選項，其中Option 1~Option 5又可歸類為是Higher-layer split，相較於Lower-layer split的選項，Higher-layer split的方案下CU-DU之間可以允許包括傳輸頻寬、延遲等較寬鬆的傳輸網路，然而於CU端資源共享(Resouece pooling)的程度也較低，從文獻[1]中所述，長期來看恐怕運營成本較高。

   以下就Higher-layer split的方案分別介紹：

Option 1 - RRC/PDCP split：此選項近似於DC 1A split的架構，RRC為置於CU，PDCP以下皆置於DU，也就是說整個U-plane(用戶平面)置於DU。

Option 2 - PDCP/RLC split：此選項近似於DC 3A split的架構，因此除能延伸支援LTE/NR之間的資料聚合以外，標準訂定也相對容易。

Option 3 - High RLC/Low RLC Split：此選項中將RLC layer切分成High-RLC sublayer與Low-RLC sublayer，又可細分成兩種切分方式，其中在Option 3-1中，Low-RLC主要帶有分割(Segmentation)功能：其餘包括ARQ^[註1]以及其於RLC功能置於High-RLC，以獲得集中化的增益。Option 3-2則是將RLC以傳輸及接收功能來拆分，RLC中下行傳輸功能置於Low-RLC，而上行接收功能至於High-RLC。

Option 4 – RLC-MAC split：此選項中切分點位於RLC/MAC層之間，然而從[3]中顯示此選項目前來看並未有太大好處。

Option 5 – intra MAC split：此選項中將MAC layer切分成High-MAC sublayer與Low-MAC sublayer，前者主要處理集中化排程，並可支援處理細胞間的干擾協作；而後者主要包括對於時間延遲敏感及無線電相關的功能，例如HARQ、來自PHY層的通道量測上報，以及用戶的狀態統計上報等等。此方式下雖然細胞間的干擾協作以及排程技術有望增強，然而也增加了CU-DU之間介面的複雜度。

圖、Higher-layer split options

本篇中簡介了3GPP中Higher layer split的CU-DU分離選項，綜合各方面考量下，如同上篇中所述，最終標準採用了Option 2，PDCP-RLC的切分方式，至於Lower-layer split的切分方案，將於下篇中說明。

[註1]: Automatic Repeat Request, ARQ.

參考資料：

[1] New Transport Network Architectures for 5G RAN, Fujitsu

[2] General Architecture of Centralized Unit and Distributed Unit for New Radio, ZTE COMMUNICATIONS

[3] 3GPP TR 38.801 (Rel. 14) 3rd Generation Partnership Project; Technical Specification Group Radio Access Network; Study on new radio access technology: Radio access architecture and interfaces